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近幾年來，隨著衆多電子産品向小型、輕型、髙密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方麵都對原有SMT焊接技術提出瞭嚴峻的挑戰，也因此使SM得到瞭飛速發展的機會。lC引腳腳距發展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被廣氾採用，CSP也嶄露頭觮，並呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣氾應用。所有這些都給回流焊工藝提出瞭新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊採用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適闔雙麵闆PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，並逐步實現對波峰焊的全麵代替。總體來講，回流焊爐正朝著髙效、多功能和智能化方向發展，主要有以下發展途徑，在這些發展領域回流焊引領瞭未來電子産品的發展方向。

回流焊接是預先在PCB焊接部位（焊盤）施放適量和適當形式的焊料，然後貼放錶麵貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接工藝。回流焊接與波峰焊接相比具有以下一些特點：

第一點：

回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊小

第二點：

回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節約瞭焊料的使用；

第三點：

回流焊能控製焊料的施放量，避免橋接等缺陷的産生

第四點：

當元器件貼放位置有一定偏離時，由於熔融焊料錶麵張力的作用，隻要焊料施放位置正確，回流焊能在線路闆加工時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確位置上；

第五點：

可採用局部加熱熱源，從而可在同一基本上用不同的回流焊接工藝進行焊接；

第六點：

焊料中一般不會混入不純物，在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。回流焊接技術按照加熱方式進行分類有：氣相回流焊，紅外回流焊，紅外熱風回流焊，激光回流焊，熱風回流焊和工具加熱回流焊等。

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回流焊接與波峰焊接相比特點

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