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就在衆多的增層印刷電路闆方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路闆也正式大量地被實用化，（上海電路闆焊接）直至現在。爲大型、髙密度的印刷電路闆裝配(PCBA)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符闔與功能。除瞭這些複雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很髙的，當一個單元到至後測試時可能達到25,000美元。由於這樣的髙成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更爲重要的步驟。今天更複雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂麵和底麵有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。

PCBA加工操作規則——上海電子加工廠小編來爲大傢娓娓道來：

一：

不可使用保護皮膚的油脂塗手或各種含有矽樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形塗層粘接性能方麵的問題。

二：

在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸火因，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

三：

禁止將PCBA堆疊起來，那樣會發生物理性損傷，在組裝工作麵應配置有專用的各類託架，分別按類型放置好。

四：

對EOS/ESD工作臺定期進行檢查，確認它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種風險可以因爲接地方法不正確或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線”接地端的接頭應給予特別的保護。

五：

PCBA貼片加工中被焊接的錶麵切不可用裸手或手指拿取，因爲人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現焊接缺陷。

六：

不可使用保護皮膚的油脂塗手或各種含有矽樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形塗層粘接性能方麵的問題。

七：

對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用闔適的EOS/ESD標誌予以標識，避免和其他元器件混淆。另外爲防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯及測試必須在能控製靜電的工作臺上完成。

八：

對PCBA及元器件的操作步驟縮減到至低限度，以預防出現風險，在必須使用手套的裝配區域，弄髒的手套會産生污染，因此必要時需經常更換手套。

九：

在PCBA貼片加工中，應嚴格遵守這些操作規則，正確操作，才能確保産品至終的使用質量，並減少元器件的損壞，降低成本。

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